12月13日，华为技术有限公司终端可靠性首席专家龙浩晖，可靠性主任方建平以及高级工程师张适来南京航空航天大学多功能轻量化材料与结构研究中心进行交流访问，会议在国家重点实验室A8-605举行。
华为方代表首先对目前华为电子产品中涉及到的相关问题和挑战进行了介绍，主要包括：折叠屏中光学透明胶本体空洞问题、氮化硅/氧化硅薄膜在冲击载荷下的脆性断裂以及软性印刷电路内部铜线的疲劳断裂问题。
针对以上问题，双方对所涉及的相关力学问题进行了探讨，并以下技术问题达成共识：首先需要对材料本身的性能参数有充分地认识，然后对于折叠屏中的多层复杂结构需要建立跨尺度的力学建模分析，最终确定结构在特定环境下受力状态。随后双方对所涉及到的理论和实验方法进行讨论，包含多层结构中不同材料二维和三维状态下形貌的重构，Micro-Test-System实现对微纳结构变化情况的捕捉等。
随后，双方对华为可持续性的技术创新和发展进行了交流，龙浩晖指出华为近年来对加强技术创新所作出的努力，其中包括了加强与高校之间的合作以及聘请相关技术顾问。卢天健教授对华为此次技术的交流也给予了很高的重视，对华为所提出的技术瓶颈从民生的重要性、核心技术的必要性、科学研究的创新性和解决方案的可行性进行了总结。
双方对进一步加强华为技术有限公司-南京航空航天大学的合作达成共识，并确定了进一步的合作意向。
